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高通推出全新5G基础设施芯片平台,旨在释放5G全部潜能

作者:     发布日期: 2020-10-31     二维码分享
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  5G时代的到来,为通信行业带来了新契机——以华为、爱立信、诺基亚为首的传统通讯企业,正借助完善的研发投产能力,帮助运营商构建5G基础网络建设,这些源源不断的基站订单,正成为一块诱人的蛋糕。而作为全球移动通讯巨头,高通无疑也希望从中分得一杯羹。

  今天,高通公司正式宣布,将推出5G网络基础设施系列芯片平台,这些产品将面向从支持大规模MIMO的宏基站、到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。高通相信,新品的市场投放将进一步加速移动网络生态向虚拟化、互操作无线接入网络转型,

  高通功推出三款5G RAN平台:高通射频单元平台、高通分布式单元凭条和高通分布式射频单元平台,三款新平台将是全球首批宣布的专业支持*移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN网络而打造的解决方案,而三者的投入无疑也将将实现更多5G潜能的释放。

  研究机构纷纷对高通进军5G RAN领域表达了正面的观点。比如研究机构Gartner就认为,未来无线接入网产品将成为高通占领5G基建占有率的重要组成,单单今年,5G基建的整体市场规模就已经超过80亿美元,而凭借在移动通讯的*,高通很可能将会重现在智能手机领域的强势表现,成为一股不可小确的力量。

  事实上,与当前诺基亚、爱立信等传统方案公司不同的是,高通本身将不会参与基站建设的投入,而是提供平台和基础硬件,用户(运营商)可以通过这些性能卓越的组件,自行建立网络的基建模组,加速5G网络的部署。而这样灵活的组成,显然能够帮助供应商降低5G建设的成本。

【纠错】 责任编辑: 凌纪伟

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