5G时代的到来，为通信行业带来了新契机——以华为、爱立信、诺基亚为首的传统通讯企业，正借助完善的研发投产能力，帮助运营商构建5G基础网络建设，这些源源不断的基站订单，正成为一块诱人的蛋糕。而作为全球移动通讯巨头，高通无疑也希望从中分得一杯羹。

　　今天，高通公司正式宣布，将推出5G网络基础设施系列芯片平台，这些产品将面向从支持大规模MIMO的宏基站、到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。高通相信，新品的市场投放将进一步加速移动网络生态向虚拟化、互操作无线接入网络转型，

　　高通功推出三款5G RAN平台：高通射频单元平台、高通分布式单元凭条和高通分布式射频单元平台，三款新平台将是全球首批宣布的专业支持*移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN网络而打造的解决方案，而三者的投入无疑也将将实现更多5G潜能的释放。

　　研究机构纷纷对高通进军5G RAN领域表达了正面的观点。比如研究机构Gartner就认为，未来无线接入网产品将成为高通占领5G基建占有率的重要组成，单单今年，5G基建的整体市场规模就已经超过80亿美元，而凭借在移动通讯的*，高通很可能将会重现在智能手机领域的强势表现，成为一股不可小确的力量。

　　事实上，与当前诺基亚、爱立信等传统方案公司不同的是，高通本身将不会参与基站建设的投入，而是提供平台和基础硬件，用户（运营商）可以通过这些性能卓越的组件，自行建立网络的基建模组，加速5G网络的部署。而这样灵活的组成，显然能够帮助供应商降低5G建设的成本。

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